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产品名称:
印刷电路板镀铜测厚仪CMI563
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印刷电路板镀铜测厚仪CMI563
提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上先进的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。
  印刷电路板镀铜测厚仪CMI563的详细资料:

印刷电路板镀铜测厚仪CMI563

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提供了精确测试表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。由于采用了目前市场上先进的测试技术,无论绝缘板层多厚,印刷电路板背铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。

 

工作原理:

采用微电阻测试技术,提供了准确和精确测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。

 

微电阻测试原理

微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根独特设计、坚韧耐用的探针(牛津仪器产品)以保证高精确度、小接触面积和zui小的测量表面印痕。探针可通过透明材质的外壳看到,使客户能够精确地定位测试位置。探针采用高耐用性的合金以抵抗折断和磨损。当探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律,电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,计算出厚度值。微电阻测试技术为铜箔应用提供了高准确度的铜厚测量。

技术参数

CMI563便携式面铜测厚仪规格说明:

准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片

精确度:非电镀铜:标准差0.2 %;

电镀铜:标准差0.5 %

分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

铜厚测量范围:

非电镀铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

线形铜可测线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

存储量:13,500条读数

尺寸:5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) (14.9×7.94×3.02厘米)

重量:9盎司(0.26千克)包括电池

单位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换

电池:9伏电池

电池寿命:65小时连续使用

接口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

显示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高1/2英寸(1.27厘米)

统计显示:测量个数,标准差,平均值,最大值,最小值。

笃挚仪器(上海)有限公司致力于长度计量仪器,光学仪器、形状类仪器,材料检测仪器,涂装与表面处理检测仪器的销售与维护服务。本公司有专业销售和技术人员,为客户提供方信守合同便,快捷的售前(演示设备、介绍新技术)售中(为客户选型、满足客户要求),售后服务(设备维护、保养问题)在客户需要的时候,我们的专业人员能够即来到客户现场,提供急需的服务。

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